2mag多點(diǎn)磁力攪拌干浴儀實(shí)現(xiàn)“每孔位精確反應(yīng)控制”的核心,是把“攪拌”“加熱”“反饋”三個(gè)功能全部做成可獨(dú)立尋址的閉環(huán)單元,再以總線方式并聯(lián)到中央控制模塊。傳統(tǒng)多孔位產(chǎn)品通常采用“一塊加熱板+一個(gè)磁力盤”的集中式設(shè)計(jì),所有孔位被迫共享溫度與磁場(chǎng),于是出現(xiàn)邊緣孔滯后、中間孔過(guò)熱、攪拌速度漂移等通??;2mag反其道而行,把15個(gè)孔位當(dāng)成15臺(tái)微型反應(yīng)器來(lái)設(shè)計(jì),使“同步”與“獨(dú)立”兼得。
一、感應(yīng)磁力驅(qū)動(dòng):每孔自帶無(wú)損閉環(huán)
每個(gè)孔位底部嵌入一枚微型三相感應(yīng)線圈,由32位MCU產(chǎn)生120°相位差的正弦波,頻率0.1Hz步進(jìn)可調(diào)。線圈外部套有霍爾陣列,可實(shí)時(shí)讀取攪拌子實(shí)際轉(zhuǎn)速,分辨率±1rpm。系統(tǒng)以1kHz刷新率做PID運(yùn)算,發(fā)現(xiàn)負(fù)載粘度升高導(dǎo)致轉(zhuǎn)速下降時(shí),自動(dòng)提升電流幅值,補(bǔ)償扭矩?fù)p失——這就是2mag的PowerDetect功能,可在200°C高溫下補(bǔ)償高達(dá)40%的磁耦合衰減,保證各孔位在長(zhǎng)時(shí)間蒸發(fā)濃縮過(guò)程中仍保持設(shè)定轉(zhuǎn)速,無(wú)需人工干預(yù)。
二、分區(qū)鋁合金熱池:一孔一加熱、一孔一傳感
加熱部分不是一整塊鋁板,而是15個(gè)“蜂窩式”獨(dú)立熱池,每個(gè)熱池底部嵌套云母絕緣的800W環(huán)形加熱絲,熱池壁厚僅2mm,熱容小、響應(yīng)快。池壁與外殼之間填充氣凝膠氈,相鄰孔位熱串?dāng)_<0.05°C。溫度檢測(cè)采用Pt1000四線制薄膜傳感器,直接貼合在池壁內(nèi)側(cè),與樣品距離<3mm,時(shí)間常數(shù)τ≤3s。MCU以10Hz頻率巡回采樣15個(gè)通道,結(jié)合自整定PID+模糊算法,可在30s內(nèi)把100ml水從25°C升溫至100°C,過(guò)沖<0.2°C,穩(wěn)態(tài)波動(dòng)±0.1°C。
三、SoftStart軟啟動(dòng)與防跳子算法
多孔位同時(shí)啟動(dòng)時(shí),若瞬間輸出滿功率磁場(chǎng),攪拌子易因不同心而“跳子”或“飛車”。2mag采用SoftStart:前3s以1rpm步進(jìn)勻加速,同時(shí)霍爾檢測(cè)子體位置,若發(fā)現(xiàn)偏心>0.5mm,自動(dòng)降低幅值并重新對(duì)中,啟動(dòng)成功率>99%。該算法獨(dú)立運(yùn)行于每孔MCU,互不影響,即使其中一孔裝載高粘度樣品,也不會(huì)拖慢其他孔位的啟動(dòng)節(jié)奏。
四、獨(dú)立控制總線:參數(shù)可“群控”也可“單控”
整機(jī)采用CAN-FD內(nèi)部總線,帶寬5Mbit/s,控制單元heatMIXcontrol與15個(gè)從站之間延遲<1ms。實(shí)驗(yàn)人員既可通過(guò)觸摸屏一鍵把全部孔位設(shè)為“150°C、800rpm”,也可單獨(dú)雙擊任意孔,將其改為“37°C、200rpm”,實(shí)現(xiàn)梯度反應(yīng)或平行條件篩選。所有設(shè)定值、實(shí)際值、曲線日志通過(guò)USB-C實(shí)時(shí)導(dǎo)出,兼容GLP格式,方便后導(dǎo)入LIMS系統(tǒng)。
五、冗余安全:硬件看門狗+獨(dú)立過(guò)溫保險(xiǎn)
每孔位MCU均帶硬件看門狗,通信失聯(lián)50ms內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉磁場(chǎng)與加熱。同時(shí),每個(gè)熱池串聯(lián)245°C一次性溫度保險(xiǎn)絲,即使軟件失控也能強(qiáng)制斷電,避免樣品干燒與有機(jī)溶劑爆沸。整機(jī)外殼接地,防護(hù)等級(jí)IP20,關(guān)鍵電子元件涂覆三防漆,可在高濕度、酸堿氣體環(huán)境中連續(xù)運(yùn)行30天以上。
六、校準(zhǔn)與驗(yàn)證:一鍵自動(dòng),符合FDA21CFRPart11
系統(tǒng)內(nèi)置兩點(diǎn)溫度校準(zhǔn)程序,用戶僅需把標(biāo)準(zhǔn)探棒放入任意孔位,點(diǎn)擊“Cal”,MCU即會(huì)在40°C與160°C兩點(diǎn)自動(dòng)修正PID參數(shù),并生成帶時(shí)間戳的PDF報(bào)告,滿足FDA審計(jì)追蹤要求。轉(zhuǎn)速校準(zhǔn)則通過(guò)內(nèi)置光電轉(zhuǎn)速表完成,無(wú)需外接儀器,確保15個(gè)孔位顯示值與真實(shí)值誤差<1%。